電路設計：PCB設計流程

下面我給大家提供電路設計：PCB設計流程的操作方法

步驟/方法

（01）第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較鬆，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關係就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就準備開始做PCB設計了。

（02）第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪製PCB板面，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定佈線區域和非佈線區域（如螺絲孔周圍多大範圍屬於非佈線區域）。

（03）第三：PCB佈局。佈局説白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網絡表（Design->CreateNetlist），之後在PCB圖上導入網絡表（Design->LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件佈局了。一般佈局按如下原則進行：①．按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區(怕干擾)、功率驅動區（干擾源）；②．完成同一功能的電路，應儘量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；③．對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與温度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；④．I/O驅動器件儘量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；⑤．時鐘產生器（如：晶振或鍾振）要儘量靠近用到該時鐘的器件；⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般採用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。⑦．繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）；⑧．佈局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉--需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致”。這個步驟關係到板子整體形象和下一步佈線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。佈局時，對不太肯定的地方可以先作初步佈線，充分考慮。

特別提示

一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與<br/>線之間和線與焊盤之間的距離大於等於0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；佈線密度較高時，可考慮（但不建議）採用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小於0.254mm(10mil)。